3D晶圓量測(cè)系統(tǒng)
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產(chǎn)品名稱: 3D晶圓量測(cè)系統(tǒng)
產(chǎn)品型號(hào): 7980
產(chǎn)品展商: Chroma
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔
簡(jiǎn)單介紹
整合白光干涉量測(cè)技術(shù)，進(jìn)行非破壞性的光學(xué)尺寸量測(cè)。
可進(jìn)行待測(cè)物之關(guān)鍵尺寸(CD)、Overlay(OVL)及Thickness等量測(cè)需求
垂直與水平軸向掃描范圍大，適合各種自動(dòng)量測(cè)之應(yīng)用，*大量測(cè)尺寸達(dá)12吋晶圓
待測(cè)物皆不需前處理即可進(jìn)行非破壞且快速的表面形貌量測(cè)與分析
提供快速自動(dòng)對(duì)焦算法與大面積接圖功能
提供腳本量測(cè)功能具備自動(dòng)量測(cè)能力
提供量測(cè)數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)的存盤功能，供后續(xù)操作人員處理分析使用
本設(shè)備已通過SEMI S2認(rèn)證
可搭配EFEM
3D晶圓量測(cè)系統(tǒng)
的詳細(xì)介紹
產(chǎn)品特色
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整合白光干涉量測(cè)技術(shù)，進(jìn)行非破壞性的光學(xué)尺寸量測(cè)。
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可進(jìn)行待測(cè)物之關(guān)鍵尺寸(CD)、Overlay(OVL)及Thickness等量測(cè)需求
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垂直與水平軸向掃描范圍大，適合各種自動(dòng)量測(cè)之應(yīng)用，*大量測(cè)尺寸達(dá)12吋晶圓
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待測(cè)物皆不需前處理即可進(jìn)行非破壞且快速的表面形貌量測(cè)與分析
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提供快速自動(dòng)對(duì)焦算法與大面積接圖功能
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提供腳本量測(cè)功能具備自動(dòng)量測(cè)能力
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提供量測(cè)數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)的存盤功能，供后續(xù)操作人員處理分析使用
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本設(shè)備已通過SEMI S2認(rèn)證
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可搭配EFEM
Chroma 7980 3D晶圓量測(cè)系統(tǒng)主要整合白光干涉量測(cè)技術(shù)，進(jìn)行非破壞性的12吋晶圓之3D關(guān)鍵尺寸量測(cè)。可進(jìn)行待測(cè)物之關(guān)鍵尺寸(CD)、Overlay(OVL)及Thickness等量測(cè)需求，同時(shí)配備電動(dòng)調(diào)整移動(dòng)平臺(tái)，可對(duì)樣品做自動(dòng)調(diào)平及定位。垂直與水平軸向掃描范圍大，適合各種自動(dòng)量測(cè)之應(yīng)用，待測(cè)物皆不需前處理即可進(jìn)行非破壞且快速的表面形貌量測(cè)與分析，并提供快速自動(dòng)對(duì)焦演算法與大面積接圖功能以及腳本量測(cè)功能具備自動(dòng)量測(cè)能力，此外系統(tǒng)亦提供量測(cè)數(shù)據(jù)資料的存檔功能，供后續(xù)操作人員處理分析使用。
