LED 覆晶型全光通量自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)
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產(chǎn)品名稱: LED 覆晶型全光通量自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)
產(chǎn)品型號(hào): Model 58173-FC
產(chǎn)品展商: Chroma
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔
簡(jiǎn)單介紹
硬體設(shè)備
半自動(dòng)化 LED wafer/chip 點(diǎn)測(cè)設(shè)備
漏電流測(cè)試模組
電源量測(cè)單元
光學(xué)測(cè)試模組
ESD 測(cè)試模組 (選配)
LED 覆晶型全光通量自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)
的詳細(xì)介紹
主要特色：
- 提供全方位電性測(cè)試 (200V/2A) ，可滿足HV及HP測(cè)試
- Chroma大面積光偵測(cè)器(量測(cè)角度可達(dá)148度)
- 半自動(dòng)精密LED wafer/chip點(diǎn)測(cè)設(shè)備
- 特殊無鉆孔真空平臺(tái)設(shè)計(jì)
- 特制Edge Sensor具有點(diǎn)測(cè)針壓穩(wěn)定，無疲乏與針壓變動(dòng)問題
- 獨(dú)特螢?zāi)恢庇X式調(diào)針方式
- 機(jī)械視覺定位系統(tǒng)，縮短人工操作時(shí)間
- Prober與Tester整合，效益大幅提升
- 自動(dòng)抽測(cè)功能
- 廣泛的芯片尺寸應(yīng)用(滿足Chip Size 7~120 mil測(cè)試)
- 彈性調(diào)整的軟體操作界面
- 快速芯片掃描系統(tǒng)
- 自動(dòng)破片掃描演算法
- 遮光罩設(shè)計(jì)，杜絕背景光干擾
- 即時(shí)顯示點(diǎn)測(cè)資料分布圖
58173-FC為針對(duì)覆晶型(Flip Chip) LED開發(fā)的半自 動(dòng)點(diǎn)測(cè)設(shè)備。特殊的無鉆孔玻璃平臺(tái)設(shè)計(jì)使得收光路徑上無任何干涉，因而達(dá)到更加精 準(zhǔn)的量測(cè)。
延用致茂研發(fā)的高速精準(zhǔn)的LED全光通量的量測(cè) 方式 ，這種**的量測(cè)方式不僅比傳統(tǒng) 方式收集更多的LED部分光通量，也明顯的改善 提升了量測(cè)準(zhǔn)確度。
在光學(xué)量測(cè)方面，主波長、峰波長、色溫等均可 透過致茂獨(dú)特的光學(xué)設(shè)計(jì)與元件取得**且穩(wěn) 定快速之?dāng)?shù)據(jù)；在電性測(cè)試方面，58173-FC 則 具備完整之電源量測(cè)單元，無論順向電壓、漏電 流、逆向崩潰電壓等 LED 電性特性，均可于一 次滿足使用者的測(cè)試需求。
58173-FC將Prober和Tester完全整合，搭配彈性 調(diào)整的軟體操作界面及*佳邏輯演算法使得生產(chǎn) 效益大幅提升 ；完善的量產(chǎn)測(cè)試統(tǒng)計(jì)報(bào)表及分 析工具可以讓使用者用輕松掌握生產(chǎn)狀況。
- 完善的量產(chǎn)測(cè)試統(tǒng)計(jì)報(bào)表及分析工具
